在“硬质”世界里,柔性电子技术大有可为

  折屏手机已经上市,灵活的芯片已经问世。 Musk刚刚发布的大脑 - 计算机接口系统使得在大脑中植入的超细柔性电极成为火。 即便如此,在以“硬”为主导的电子世界中,灵活的电子技能才刚刚起步。    

  目前,第二届柔性电子国际会议(ICFE 2019)在杭州举行。 党的功夫,华夏科技新闻学会和光彩网也联合开展了以科学麻辣烫为主题的科学沙龙第二期,以柔性电子技术为核心。    

  “科技日报”的记者采访了解到,优势的灵活电子技能应该用现有的电子系统来实现,必须突破许多挑衅。    

  机械和包装是两个困扰    

  灵活的屏幕,灵活的芯片,柔性电极,但柔性电子的冰山一角。 实质上,受信息技术影响的各种方面,如传感,信息传输,信息处理和节能,预计是灵活的。    

  根据介绍,柔性电子产品的概念可以追溯到有机电子产品的研究,可能从上个世纪60年代开始。 当时,研究人员试图用有机半导体代替硅等无机半导体,使有机电子器件具有灵活的特性。    

  “灵活的电子技能仍处于起步阶段,研发人员正在试验大量时间,试图突破顽固的思想,创造新的范围和财产,”清华大学灵活电子技能研究核心主任冯雪说。 。    

  不难想象,这一运动是一个新兴的范畴,灵活的电子技能的研发过程仍然充满了深刻和挑衅性。    

  清华大学材料科学与技术学院副院长沉阳认为,一般来说,灵活的电子技能对于面对两次挑衅非常重要。 “第一次挑衅是一个常见问题。柔性电子元件在反复折叠和弯曲过程中连接并受到关节应力。随着时间的推移,它很容易开裂并引起问题。通过结构布置克服这个问题非常重要。” 沉阳说。 第二个挑衅是电子封装的问题,即以无缝方式封装集成在柔性基板上的部件并实现期望的效果。    

  南洋理工大学材料科学与工程学院陈晓东以柔性传感器为例,一方面,现阶段仍然缺乏稳定的制备技术来实现大规模消费。 另一方面,科学家们仍在试图弄清楚如何制造柔性传感器,人体具有稳定的粘附界面层,并且具有生物相容性。 其他理想的公差也是柔性传感器的繁重工作,因为它通常需要在用户身体处于理想状态的情况下收集数据。    

  二维材料可能是未来的采用之一    

  在使用柔性电子设备的材料时,研究人员也在联系。    

  沉阳引用美国西北大学,约翰罗杰斯是柔性电子系列的先驱之一。 罗杰斯的证据,例如硅的坚硬和坚固的材料,非常薄,而且规模非常小。 必须灵活。    

  这是一个好消息。 由于硅主导了半导体材料的猜测和硅基板的灵活性,因此可以说是实现柔性电子系统的“捷径”。    

  “一代材料生成设备,材料是我们干电子设备最重要的先决条件之一。让我们探索柔性硅基电子元件的常见时间,并保护其高频率,高速导电性。” 冯雪说。    

  然而,根据摩尔定律,硅基半导体的本能几乎令人振奋,并逐渐接近天花板。 在柔性电子产品的范围内封闭,探索未在广泛应用中使用的新型柔性材料变得越来越迫切。    

  陈晓东指出,世界上采用柔性电子材料有两种思路。 一个想法是从顽固的无机材料转向有机材料,例如用于柔性电子材料的聚合物材料和有机半导体。 另一种思维方式是结合有机和无机材料,并使用所谓的混合材料来开发柔性电子产品。    

  在制备石墨烯之后,由半导体工业封闭由单层衬底产生的二维材料,例如氧化锡,二硫化钼和黑磷。 沉阳在接受“科技日报”记者采访时表示,对二维材料的研究也将有利于灵活的电子技能。    

  “许多二维材料表现出比顽固硅材料更好的本能,如更高的电荷迁移率,更低的功耗等。”沉阳认为,探索基于二维材料的柔性电子元件,可能是其中之一 未来的目标。  

内容版权声明:除非注明,否则皆为本站原创文章。

转载注明出处:http://wei5288.com//a/ganhuo/562.html