发展人工智能芯片 中国不能“偏科”

“只瞅安排架构层面,海内的人为智能芯片并不比海外差,然而这是不足的。”在姑且中科院物理所进行的“科学咖啡馆”科普沙龙上,清华大学电子工程系熏陶汪玉指出,这相当于在沙子上盖楼,前提并不坚韧。

科技日报记者登时采访了中科院半导体所类脑估计探究核心副主任龚国良,他也表白了好像瞅点。

安排架构层面可圈可点

汪玉曾于2016年介入树立人为智能芯片公司深鉴科技,此刻海内已展示出更多干人为智能芯片的企业,他的体验是,干得“一点不比海外差,有的以至更好”。

此地所说的“好”,重要涵盖安排架构层面。而安排架产生为海浑家工智能芯片的刚毅,背地有必定的缘故。

“顽固的CPU和GPU芯片采用基于指令流的冯诺依曼式估计架媾和估计形式来运行,而人为智能芯片多采用类脑大概仿脑的架构办法,不妨冲破内存墙的估计瓶颈。”龚国良引睹,在语音辨别、图像辨别等运用深度神经搜集算法的场景下,比拟顽固芯片,人为智能芯片具备明显上风。

因为与顽固芯片存留上述分别,龚国良奉告科技日报记者,仅从安排架构来瞅,海浑家工智能芯片不妨很快跟进相闭本领,与振奋国度几乎处于普遍程度。

从近期新闻可管窥海浑家工智能芯片的炽热发达。

6月20日,寒武纪推出第二代云霄人为智能芯片“思元270”;6月21日,华为发布人为智能手机芯片“麒麟810”;7月3日,百度发布远场语音接互芯片“鸿鹄”。

龚国良引睹,华为、寒武纪等企业开拓的人为智能芯片,大多为通用性芯片,可胜任多种人为智能运用处景。其他,不少高校和探究院所也在研发人为智能芯片,它们多为博用性芯片,在特别运用处景下本能较强。

财产链条仍存掣肘短板

纵然海浑家工智能芯片展开方兴未艾,且在安排架构方面可圈可点,然而博家指出,总体上华夏在芯片范围前提纤细,仍存不少掣肘短板。

汪玉引睹,华夏陆地创造芯片的最新设备和工艺比国际进步程度降后一到二代,因此一些人为智能芯片须要送到境外进行创造和封装,财产链完备度不好。

龚国良在接收采访时印证了上述情景。他奉告科技日报记者,手机上所用的人为智能芯片即是典范例子,这些芯片常常须要采用最新工艺以降矮功耗、普及集成度和估计本能,属于高端芯片,需要量格外大,然而华夏陆地尚不具备创造和封装前提。

海浑家工智能芯片展开的弱项还有高速接口以及博用的集成电路IP核。龚国良引睹,此后者为例,它们具备比较高的估计本能,安排搀杂,又与创造工艺休戚相闭,要实行如许的安排模块常常须要多年积淀会合。

“高速接口和博用的集成电路IP核被业界瞅作核心本领,运用它们常常须要海外公司受权答应,而不具备这些本领的企业在近期内又很难赢得答应。”龚国良说。

用汪玉的话综合,大概上海浑家工智能芯片在须要聪明聪明的闭节干得不错,然而在须要会合积淀的闭节干得却不足好。

“完全而言,海内相闭范围探究起步较晚,真实须要会合和积淀。”龚国良认为,深刻来瞅,华夏人为智能芯片范围应把握机会补上纤细闭节,将闭头核心本领把握在本人手中,免得受制于人。

(科技日报北京7月7日电)

责编:陶宗瑶

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